一、技術背景
印後設備就是指對印刷半成品進行進一步加工處理，使之在裝訂、外觀、平整度、防偽、包裝等等方面得到加強或美化的一大類設備。由於持續存在的價格壓力和越來越小批量生產的趨勢，印刷行業歷來是使用新自動化技術的先驅。這一趨勢仍然繼續朝著這個方向發展，因此新一代包裝機械的變化逐漸凸顯。折疊機製造商MBO的印後專家們推出了一種機器—CoBo-Stack，該機器可以完全自動完成勞動密集型的產品堆疊。
二、解決方案
CoBo-Stack配備了RevPi Core 3+模塊，從而可以實現可視化（HMI）以及作為機器臂與計算機的數據接口。透過使用RevPi Core 3 +，CoBo-Stack也可以輕鬆連接到不同的網路，並且生產過程可以更詳細地集成到MIS中。CoBo-Stack還可以聯網實現遠程維護，從而可以更有效地準備和執行服務調用。
CoBo-Stack標誌著印刷後處理中基本自動化的開始。它極大地減輕了印刷廠和裝訂廠的勞動強度。該設備有助於數字化生產機器末端的堆疊過程。透過持續的自動化並在協作機器人的幫助下，CoBo-Stack現在可以將多達6公斤的鬆散堆垛放在托盤上。而在以前，操作員必須將堆垛從機器中逐一取出，然後將其放在貨盤上。
三、本例中使用的模塊—RevPi Core 3+ 16GB
RevPi Core 3+ 16GB
對於所有需要大量性能和存儲的用戶，具有快速Raspberry Pi計算模塊3+的RevPi Core 3+模塊絕對是正確的選擇。Broadcom的4核處理器具有足夠的計算能力來處理複雜的任務。RevPi Core 3+可提供8、16和32 GB eMMC存儲。RevPi Core 3+的標準操作系統是帶有RT補丁的Raspbian的定製版本。
| 處理器 | 博通BCM2837B0 |
| 核心數 | 4 |
| 時鐘頻率 | 1.2 GHz |
| 內存 | 1 GB |
| eMMC閃存 | 8-32 GB |
RevPi Core 3+使用了最先進的高效DC-DC轉換器（總體效率大於80％），從而可以有效減少發熱。模塊不僅可以在20.4 V至28.8 V標準化的電源電壓範圍運行，也可以在10.2 V輸入電壓下運行，這意味著您甚至可以使用汽車電池或太陽能電池板作為電源。先進的保護電路可確保即使在輸入電源線上受到大量電磁干擾的情況下，模塊也能連續運行（前提是正確連接了功能性接地）。
RevPi Core 3+ 模塊也配備了通用接口：
- 1個RJ45以太網插座
- 2個USB 2.0插座
- 1個Micro HDMI插座
- 1個Micro USB 2.0插槽
- 2 個PiBridge（用於RevPi模塊擴展）
RevPi Core 3+模塊可以適應惡劣的工業環境：
- 電源：12-24 VDC -15％/ +20％，10W
- 工作溫度：-40°C至55°C
- ESD保護：符合EN 61131-2和IEC 61000-6-2的4 kV / 8 kV
- 浪湧/衝擊測試：根據EN 61131-2和IEC 61000-6-2進行
- EMI測試：根據EN 61131-2和IEC 61000-6-2
- UL認證（UL文件編號E494534）
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