DynaCOR 50-35

DynaCOR 50-35 是一款緊湊的液冷 HPEC 服務器,可以使用多個 PCIe 擴展卡進行定制以滿足特定用例。該系統專為汽車和堅固耐用的應用而設計,可配備兩個 Intel Xeon E5-2600 CPU,最多 14 個內核和 2.60GHz 時鐘速度。

DynaCOR 50-35 數據表

 

技術規格

擴展模塊規格
中央處理器模塊 中央處理器 Dual Xeon E5-2690v4 2.60GHz (3.50GHz),14 核 – 雙至強 E5-2640v4 2.40GHz (3.40GHz),10 核
內存 64GB DDR4-ECC 高可靠性焊接
以太網 2x 10/100/1000Mbps (RJ45), 4x 10/100/1000Mbps (RJ45)
USB 3 個 USB 2.0(100mA,A 型),1 個 USB 2.0(500mA,A 型)
串行 1x 可配置串口(RS-232 默認,DB9)
消耗 270W(雙CPU TDP)

 

一、概述

DynaCOR 50-35 是一款緊湊的液冷 HPEC 超級計算平台,已通過汽車應用認證。該系統具有兩個 Intel Xeon E5-2600 CPU,具有多達 14 個內核和 2.60GHz 的時鐘速度。它還安裝了 64GB 焊接 ECC RAM、多個高性能 GPU、網絡接口控制器 (NIC) 和 NVMe SSD 卡。

DynaCOR 50-35 旨在承受衝擊和振動,並通過 E-Mark 認證,可用於車載安裝。

該系統支持深度學習和高性能數值計算算法,如TensorFlow和Caffe,為自動駕駛和人工智能(AI)應用提供了理想的平台。   

DynaCOR 50-35 的內部架構採用雙 CPU 卡,並為 GPU、NVMe 和網絡模塊提供五個內部托架,與 96 個 PCIe 通道交換機相連。

現成的配置包括以下 PCIe 擴展卡:兩個 NVIDIA GTX 1070 圖形處理單元和多個支持多個 1/10/40/56 千兆位以太網接口的網絡接口控制器 (NIC) 卡。Eurotech 專業服務允許進一步個性化,包括用戶選擇的擴展模塊的驗證和集成。

DynaCOR 50-35 支持高達 1kW 的負載,這要歸功於與車輛液體冷卻系統接口的創新技術。冷卻劑在與擴展板緊密耦合的冷板內循環,提供有效的散熱。

 

 

二、特徵

  • In-vehicle Deep Learning Enabler – 車載超級計算平台,允許使用 TensorFlow、Caffe 和其他 DL 框架進行推理和訓練
  • 汽車認證– E-Mark 和 Shock & Vibe 認證可在自動駕駛和其他惡劣應用中可靠運行
  • 車載HPEC平台– DynaCOR 50-35 採用雙 14 核 Intel Xeon CPU 和多個高性能加速器、網卡和存儲模塊,旨在維持大量工作負載
  • 液冷– 極其緊湊、無風扇和無通風口的裝置通過集成的直接交換技術與車輛液冷系統接口,耗散功率高達 1kW
  • 專業服務– 模塊化設計允許通過 Eurotech 專業服務進一步定制,包括用戶選擇的加速器、存儲和網絡模塊的集成

 

 

三、技術規格

擴展模塊規格

中央處理器模塊 中央處理器 Dual Xeon E5-2690v4 2.60GHz (3.50GHz),14 核 – 雙至強 E5-2640v4 2.40GHz (3.40GHz),10 核
內存 64GB DDR4-ECC 高可靠性焊接
以太網 2x 10/100/1000Mbps (RJ45), 4x 10/100/1000Mbps (RJ45)
USB 3 個 USB 2.0(100mA,A 型),1 個 USB 2.0(500mA,A 型)
串行 1x 可配置串口(RS-232 默認,DB9)
消費 270W(雙CPU TDP)
圖形處理器 模型 NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti
內存 8GB GDDR5-ECC
輸入/輸出接口 1x HDMI, 3x DisplayPort 1.4 – 7680×[email protected] 最大分辨率
消費 180W 典型值
NVMe 類型 高性能 NVMe(8 通道 PCIe Gen 3,高耐用性)
容量 7.68TB(最大 6100MB/s 順序讀取,最大 2200MB/s 順序寫入)
消費 25W 典型值 (9W 空閒)
40/56 GbE 網卡 輸入/輸出接口 雙 40/56 GbE QSFP28(兼容 QSFP+)
消費 25W 最大
千兆網卡 輸入/輸出接口 4x 10/100/1000Mbps – RJ45
消耗 5W 典型值

 

 

訂購代碼:DYCOR-50-35-XX
XX – 01 – 02 – 03 – 04 – 05 – 06
中央處理器模塊 模型 雙英特爾至強 E5-2640 雙英特爾至強 E5-2690
圖形處理器 NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 1x 2x 1x 1x 2x 1x
網卡 雙 40/56 GbE 1x 1x 1x 1x 1x 1x
千兆以太網 1x 1x 1x 1x 1x 1x
NVMe 高性能 NVMe —— —— 1x —— —— 1x

 

 

超集規格

經驗模塊 格式 5x 與 PCIe Gen 3 擴展卡兼容的擴展槽 – 1x PCIe 擴展槽(直接連接到 CPU)
中平面 PCIe 交換機 PCIe 交換機提供 96 個 PCIe Gen 3 通道
管理 導師 用於系統級環境管理的獨立控制板
BMC 用於帶外管理的基板管理控制器(IPMI 工具支持)
貯存 SATA 1 個 512GB 超薄 SATA 固態硬盤
輸入/輸出接口 展示 1x 顯示 OLED(集成)
其他 發光二極管 6x LED 指示燈
電源 輸入 36-58VDC(標稱48VDC)
消費 1kW 最大
環境 工作溫度 0 至 +50°C(工廠選項:更寬的範圍)
儲存溫度 – 20 至 +70°C(無液體冷卻劑,取決於配置)
機械的 方面 210 x 210 x 650 毫米(高 x 寬 x 深)
重量 < 20公斤
冷卻 直接熱水冷卻(可使用汽車冷卻系統或獨立冷卻裝置)