一、引言
本文探討在數位化快速發展下資安風險日益升高的背景，說明歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）的制定背景、目標、核心合規要求，以及企業在實務上的因應策略。
數位化浪潮席捲全球，物聯網（IoT）、工業控制系統等技術已廣泛應用於各產業與日常生活場景。從智慧家電、監控設備，到智慧製造產線的自動化運作與即時監控，再到智慧交通系統與醫療遠距應用，數位技術正持續提升效率並推動產業創新。
然而，在數位技術快速發展的同時，資安風險亦逐漸擴大。近年來全球資安事件頻傳，導致重大資料外洩與經濟損失。根據統計，2021 年全球因資安事件造成的損失已超過 5.5 兆美元。現行如《一般資料保護規則》（GDPR）等法規，雖涵蓋資料保護與隱私議題，但對於數位產品本身的資安要求仍相對不足。
在此背景下，歐盟推出《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA），針對具數位功能的產品建立統一的資安合規框架，補足產品資安監管的缺口，並為整體數位生態系建立更安全且可信賴的基礎。
二、CRA 出台的目標
提升產品全生命週期的資安防護能力
CRA 要求製造商與開發者於產品設計、開發、製造、交付與維運各階段導入資安機制，確保「Security by Design」與「Security by Default」。
建立一致的資安標準，降低合規複雜度
在歐盟層級建立統一的資安標準，降低各成員國之間的法規差異，減少企業跨境營運的合規負擔。
強化市場信任與使用者保護
透過漏洞管理、更新機制與資訊透明化要求，降低資安事件帶來的資料外洩與營運風險，提升市場信任度。
提升歐洲數位產業競爭力
CRA 不僅為資安法規，同時也是產業政策的一環，透過提升產品資安能力，強化企業於全球市場的競爭優勢。
三、CRA 核心合規要求
《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）為具數位功能之產品建立統一的資安合規框架，其要求主要涵蓋產品設計與開發、文件與透明度、生命週期管理以及風險分類與合規路徑等面向。
1. 組織層面：建立治理與責任體系
產品資安事件應變機制（PSIRT）
- 建立產品資安事件應變團隊（PSIRT, Product Security Incident Response Team），明確跨部門資安責任
- 負責漏洞通報、修補協調、對外溝通及資安治理持續改善
- 建立 24 小時應變機制，確保重大漏洞能即時處理
合規與供應鏈管理
- 將 CRA 要求納入供應鏈管理，確保上游供應商符合資安標準
- 定期進行資安稽核與內部教育訓練，提升整體組織資安意識
2. 技術層面：建構完整資安能力
軟體組成分析（SCA）
- 自動辨識產品中的開源與第三方元件，檢測版本、授權合規性與已知漏洞
- 串接漏洞資料庫（如 NVD、OSV），快速識別潛在風險
- 持續生成與更新 SBOM，以符合 CRA 透明度要求
應用程式安全測試（SAST／DAST／IAST）
- SAST（靜態應用程式安全測試）：於原始碼階段檢測安全漏洞，如 SQL Injection、緩衝區溢位等
- DAST（動態應用程式安全測試）：於執行階段模擬攻擊行為，檢測驗證機制與 XSS 等漏洞
- IAST（互動式應用程式安全測試）：結合執行與程式碼分析，提高檢測精準度
- 將測試流程整合至 CI/CD，建立自動化資安檢測機制
漏洞管理平台
- 建立統一的漏洞收集、分析與修補平台，整合 SCA、SAST／DAST／IAST、滲透測試與外部通報資訊
- 依 CVSS 評分進行風險分級，設定修補優先順序
- 建立修補時限機制，例如高風險漏洞需於 30 天內完成修補
韌體與設備資安檢測
- 使用資安檢測工具驗證 IoT 與嵌入式設備是否存在後門、弱密碼或未加密通訊等風險
- 驗證韌體更新機制是否具備簽章驗證與回滾保護
- 檢查通訊介面與序列埠是否存在未授權存取風險
3. 流程層面：導入全生命週期資安實務
安全開發生命週期（SDL）
- 需求階段：進行威脅建模（Threat Modeling），識別潛在攻擊面
- 設計階段：導入安全架構設計，符合安全設計原則
- 開發階段：結合 SAST 與安全程式碼規範
- 測試階段：執行 DAST、IAST 與滲透測試
- 發布階段：提供完整安全文件、SBOM 與支援資訊
修補與更新流程
- 關鍵漏洞：30 天內完成修補並發布更新
- 高風險漏洞：90 天內修補
- 中低風險漏洞：於例行更新週期中處理
- 更新機制需具備簽章驗證與完整性驗證，防止供應鏈攻擊
- 於產品生命週期結束前，需提前通知使用者終止支援時間（EOL）
SBOM 管理
- 每次版本更新或修補發布時，自動產出並更新 SBOM
- 採用標準格式（如 SPDX、CycloneDX）進行交付
- 建立內部 SBOM 管理機制，以利快速進行風險評估
四、CRA 合規落地步驟（建議路徑）
CRA 合規並非一次性專案，而是持續優化的過程。企業可依循以下路徑逐步推進：
1. 差距評估：明確現況與法規要求的落差
現況盤點
- 全面盤點現有產品資安管理流程、工具鏈與團隊分工
- 評估研發、測試、維運與供應鏈各環節已導入的資安措施
CRA 要求差距分析
- 依據 CRA 附件一（基本資安要求），逐項檢視企業現行做法是否涵蓋：
- 安全設計與預設安全設定
- 漏洞管理與更新機制
- SBOM 產出與透明度
- 產品文件與通報義務
- 彙整差距清單（Gap List），作為後續改善依據
優先順序規劃
- 依據業務影響與合規風險，將差距項目分為：
- 短期改善（需立即處理）
- 中期優化
- 長期規劃
2. 能力建置：導入工具與機制，建立合規基礎
導入資安工具與自動化能力
- 建置 SCA（軟體組成分析）工具，自動識別開源元件與授權資訊，並支援 SBOM 產出
- 導入 SAST／DAST／IAST 工具，涵蓋開發、測試與執行階段的漏洞檢測
SBOM 管理機制
- 建立 SBOM 產出與維護規範，確保版本更新時自動生成
- 採用標準格式（如 SPDX、CycloneDX），以利對外提供與監管機構查核
漏洞通報與修補機制
- 建立正式漏洞通報管道（如專用信箱、資安通報入口），並對接 ENISA 通報流程
- 明確定義修補時限，例如關鍵漏洞 30 天內修復，高風險漏洞 90 天內修復
- 確保更新與修補機制具備安全防護（如數位簽章、加密傳輸與回滾保護）
3. 體系化推動：將 CRA 要求導入日常開發與維運
導入開發流程（Shift Left Security）
- 於需求分析階段導入威脅建模
- 設計階段進行資安架構審查
- 在 CI/CD 流程中整合 SCA、SAST、DAST 測試，建立自動化資安檢測機制
- 維運階段持續進行監控與日誌分析
建立組織層級的合規標準
- 將 CRA 要求納入公司內部開發規範與資安政策
- 建立統一的安全開發生命週期（SDL）標準
- 推動資安教育訓練，使開發、測試、產品與維運人員具備一致的資安認知
供應鏈資安管理
- 於供應商合約中納入 CRA 資安條款
- 要求第三方提供 SBOM 與資安聲明文件
- 定期進行供應鏈資安稽核，降低相依風險
4. 第三方驗證與持續改善：建立長期合規機制
關鍵產品驗證
- 對於作業系統、加密模組、工業控制設備、防火牆等關鍵產品，需委託合格驗證機構進行第三方測試與認證
- 準備完整技術文件，包括風險評估、設計說明、資安測試報告與 SBOM 文件
- 確保驗證範圍涵蓋產品完整生命週期，而非僅限上市前階段
持續改善機制
- 定期檢視漏洞修補流程，評估修補時效與覆蓋率
- 依據實務經驗持續優化安全開發生命週期（SDL）
- 透過資安稽核、紅隊演練與桌上演練，強化事件應變能力
建立內部合規指標（KPI）
- 建立可量化指標，例如：
- 關鍵漏洞平均修補時間
- SBOM 交付合規率
五、應對 CRA 合規挑戰：宏虹 ONEKEY 解決方案
CRA 不僅是一項法規要求，更將成為未來數位產品進入市場的重要門檻。
從挑戰面來看，CRA 涵蓋產品全生命週期，要求企業在組織治理、技術能力與流程機制上全面升級，導入成本與轉型門檻相對較高。
然而，從機會角度觀察，率先完成 CRA 合規的企業，將能：
- 提升在歐洲市場的進入門檻優勢與客戶信任度
- 在國際競爭中建立差異化優勢
- 以合規為基礎推動產品與技術創新
整體而言，CRA 不僅是合規壓力，更是企業強化競爭力的重要契機。
為協助企業因應 CRA 合規要求，宏虹提供基於 ONEKEY 的資安檢測與合規支援方案，涵蓋漏洞管理、合規差距分析與 SBOM 管理等核心能力，協助製造商、系統整合商與設備商加速落實合規。
ONEKEY 平台透過深度韌體分析技術，可在無需原始碼的情況下檢測潛在風險，自動產出符合標準的多格式 SBOM，並協助辨識已知漏洞與風險元件。此外，平台亦結合自動化風險評估機制，支援漏洞優先排序，降低人工分析負擔，提升修補效率。
在持續監測方面，ONEKEY 可定期掃描新揭露漏洞（包含已知漏洞與零時差漏洞），並透過自動化分析提供影響評估，協助企業即時掌握風險狀況。
同時，平台支援韌體安全檢測、系統設定檢查與更新機制驗證，並可整合至既有開發與維運流程，協助企業建立完整的資安與合規體系。
透過系統化工具與流程導入，企業可更有效率地因應 CRA 要求，強化產品資安能力並降低合規風險。
ONEKEY 自動化韌體安全與 SBOM 管理平台
自動化掃描 × 漏洞合規化，打造穿透式物聯網資安防禦網
宏虹 ONEKEY 平台專為全球智慧製造與 IoT 供應鏈場景打造，透過無須源碼的二進位掃描與雲端自動化分析，協助企業在產品生命週期中即時掌握資安風險，建立可量化、可審核的軟體清單（SBOM），降低合規成本與資安風險。
全自動化二進位掃描： 無須取得原始碼，即可分析韌體並識別已知漏洞（CVE）。
零迷霧 SBOM 管理： 自動生成符合國際標準（SPDX/CycloneDX）的軟體物料清單。
即時漏洞關聯分析： 同步蒐集全球資安威脅情資，精準對應產品受威脅狀態。
合規性與認證支援： 提供符合歐盟 CRA 或美國行政命令的合規檢測報告。
數位孿生資安技術： 以無須設備實體的方式，進行虛擬化的穿透測試與驗證。
多產業應用場景： 適用於工業控制、醫療器材、車用電子與智慧零售設備。
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