降低開發成本
模組已整合 IO-Link 裝置協定堆疊， 減少協定堆疊費用與自行開發的投入。
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宏虹科技 HONGTRONICS
IO-Link OEM Embedded Module
IO-Link OEM 嵌入式模組 為感測器與致動器，快速擴充 IO-Link 通訊
已整合 IO-Link 裝置協定堆疊，協助設備開發團隊將既有感測器、 致動器或 I/O 集線器導入 IO-Link 通訊，減少協定適配工作， 加快產品開發與整合。
降低開發成本
減少協定堆疊開發投入
加快產品整合
簡化 IO-Link 通訊導入
精巧嵌入設計
利於設備內部空間配置
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透過嵌入式模組擴充 IO-Link 介面， 依設備需求評估 I/O 配置與整合方式。
感測器開發
致動器整合
I/O 集線器
OEM 設備開發
SIMPLIFY IO-LINK DEVELOPMENT
降低導入門檻，加快 IO-Link 開發
從協定堆疊到模組整合，減少重複開發工作， 讓研發團隊更專注於設備本身的功能。
加快開發整合
無需從頭處理大量協定適配工作， 協助縮短 IO-Link 功能的導入流程。
簡化使用門檻
無需自行實作 IO-Link 協定堆疊， 即可透過模組進行設備功能擴充。
EMBEDDED CONNECTIVITY
諮詢模組選型與報價
從既有設備，擴充 IO-Link 通訊
在感測器、致動器或集線器中導入 IO-Link 介面， 兼顧通訊整合、I/O 配置與設備空間需求。
已整合 IO-Link 裝置協定堆疊
無需自行處理協定堆疊的底層實作， 即可透過模組為設備擴充 IO-Link 通訊介面。
16 個 I/O 訊號接腳，配置更靈活
滿足 16 點數位 I/O 設計需求， 可依應用配置為數位輸入、數位輸出或混合模式。
16 DI
16 DO
8 DI＋8 DO
精巧尺寸，便於嵌入整合
模組體積小，適合評估整合至各類 IO-Link 裝置，配合設備內部空間進行設計。
DEVELOPMENT & EVALUATION
從評估測試到二次開發，逐步完成整合
透過 USART 介面與評估套件，協助確認資料交換、 I/O 配置及應用功能，再依產品需求進行開發。
支援二次開發
開放 USART 介面，讓使用者設備與模組交換資料， 滿足感測器、致動器或類比訊號集線器的開發需求。
減少評估工作量
首次導入可搭配評估套件， 進行 IO-Link OEM 模組的測試與配置， 減少初期開發及驗證工作。
依需求評估客製化
可針對設備功能與整合需求評估客製化服務， 協助規劃符合產品應用的模組整合方式。
IO-LINK OEM EVALUATION KIT
評估套件
提供介面、I/O 訊號端與開發範例， 作為模組評估的起點。
USART 通訊
16 個 I/O 訊號端
STM32F103C8T6
USART 串列介面
提供兩路 USART 介面， 一路用於與 OEM 模組通訊，另一路用於輸出除錯資訊。
16 個 I/O 訊號端
透過硬體將 OEM 模組的 I/O 訊號引出， 方便進行訊號連接、功能測試與配置評估。
感測器開發範例
提供濕度感測器與紅外線測距感測器的開發範例， 作為應用整合與資料交換的參考。
STM32 開發平台
評估板採用 STM32F103C8T6 主控晶片， 隨附開發範例亦以此型號晶片為基礎編寫。
常見問題 · FAQ
IO-Link OEM 模組開發與測試常見問題
從協定堆疊、I/O 配置到評估測試， 快速了解 IO-Link OEM 模組的整合方式。
使用 IO-Link OEM 模組，還需要自行開發協定堆疊嗎？
不需要從頭實作 IO-Link 裝置協定堆疊。 模組已整合相關通訊功能，可協助感測器、致動器或集線器擴充 IO-Link 介面，減少協定適配工作。 設備端仍需依應用完成訊號連接、資料交換與功能驗證； 無需自行開發協定堆疊，並不代表完全不需進行軟硬體整合。
IO-Link OEM 模組支援哪些 I/O 配置與資料交換模式？
模組提供 16 個數位 I/O 訊號接腳， 並有 8 DI＋8 DO、16 DI、16 DO 三種數位 I/O 模式，以及 2 位元組輸入、2 位元組輸出的資料交換模式。 導入時需搭配對應模式的 IODD 裝置描述檔與設定， 並確認實際接腳定義、資料對應及電氣條件。
可以透過 USART 整合感測器，將量測資料傳送至 IO-Link 主站嗎？
可以。使用者設備可透過 USART 與 OEM 模組交換資料。 以 DHT11 溫濕度感測器為例， 由底板讀取感測器資料，再透過串列指令傳送至核心模組， 寫入程序輸入資料（PDIN）後上傳至 IO-Link 主站。 感測器驅動、資料格式與更新週期需由應用端配合設計， 並非將任意感測器直接接上模組即可使用。
首次評估 IO-Link OEM 模組，需要準備哪些硬體與軟體？
可依測試架構準備 OEM 模組、IO-Link 主站、 電腦、對應連接線、IODD 裝置描述檔及設定工具。 操作指南示範使用 TMG USB IO-Link Master V2 TS 搭配 TMG IO-Link Device Tool V5.1-SE； 另一份流程則示範 TwinCAT 環境下的測試。 若需進行設備端開發，可另搭配評估套件， 利用引出的 I/O 訊號端、USART 介面與感測器範例進行驗證。
如何確認模組已成功連線？只看到 Generic 頁面怎麼辦？
以 TMG Device Tool 示範流程為例， 先依指南完成接線，再搜尋主站、匯入對應 IODD， 執行 Go online、Check Device， 並將裝置加入工程。 狀態顯示綠色 operate時，代表已進入運作狀態； 若僅出現 Generic 頁面，應先確認是否已匯入並套用正確的 IODD。 完成連線後，再透過讀取輸入或寫入輸出資料驗證功能， 不宜僅憑模組 LED 閃爍判定測試完成。
需要確認模組配置或評估方式？ 歡迎聯繫宏虹專員， 提供設備類型、I/O 點數、資料格式與現有開發環境， 方便進一步討論整合需求。