工業領域
• 增材製造(PBF、LMD、WAAM等)
• 汽車行業
• 家電製造
• 冶金和鋼鐵行業
• 石化行業
• 玻璃製造行業
應用範圍
WAAM(線弧增材製造)過程監測
粉末床熔合過程監測
WAAM(線弧增材製造)過程監測
WAAM(線弧增材製造)過程監測
主要規格
探測器類型 | VPD PbSe FPA具有數字介面,無冷卻操作 |
數組格式 | 128×128 (16384像素) |
像素尺寸 | 50 um x 50 um(正方形格式) |
光譜範圍 | 中波紅外(MWIR),1.0 µm 到 5.0 µm |
探測峰值波長 | 3.7微米 |
積分時間 | 10–1000 µs,可選 |
原始數據通信 | 14位 |
介面 | – GigE Vision 2.0(與GenICam相容)帶PoE – 多功能DI/DO連接器(觸發器輸入/輸出)(電纜另售) |
最大幀率 | 4000幀/秒(TACHYON 16k相機PLUS)(見表格) |
感興趣區域 (ROI) | ROI窗口功能(有關可能模式的完整描述,請參閱表格) |
機械快門 | 用於單點偏移校正的機械快門 |
啟動時間 | < 10秒 |
電源 | PoE, 8W(非PoE操作需要12V直流電) |
金屬外殼,帶後置連接器和三腳架螺釘孔(M3和M4) | |
尺寸和重量(不含光學元件) | 66 (長) x 62 (寬) x 62 (高) (mm), 400克 |
光學元件(標準選項) | 焦距 f=35 mm,光圈 F#1.1,視場角 10.5º x 10.5º,AR塗層(1-5 µm) CS介面,手動對焦 |
包含的軟體 | – NIT軟體套件(採集和可視化軟體) – 提供SDK,用於定制軟體編程 |
探測最低溫度 | 100 ºC |
工業應用 | 機器視覺、增材製造、工業過程監測、氣體檢測、光譜學、玻璃製造品質保證 |
識別範圍 | 83 m / 190 m |
TACHYON 16K和TACHYON 16K PLUS之間的區別
TACHYON 16K | TACHYON 16K PLUS | |
最大幀率 | 2000幀每秒 @ 128 x 128 | 4000幀每秒 @ 128 x 128 通過嵌入式ROI窗口功能實現更高的幀率 |
採集模式 | 128 x 128:交錯採集 64 x 64、32 x 32、1 x 128:全局快門採集 | 所有模式:全局快門採集 |
窗口模式 | 128×128 64×64(FPA中心) 32×32(FPA中心) 1×128(FPA中心) | 窗口位置和尺寸: 可通過軟體配置 |
校正表 | 軟體校正 | 硬體校正 (4個預配置表) |
數據傳輸模式 | 原始數據,14位 | 可選擇的: 原始數據,14位 NUC校正,16位 高速模式原始數據/NUC:12位 |