三月刊 |半導體封裝測試方案Post author:Xavier YangPost published:27 2 月, 2019Post category:公司新聞Post comments:0 Comments 首先感謝您對虹科的關注! 本期特刊,我們將帶來兩個皮克林模塊用於半導體測試的實用案例,希望對您的測試系統能夠帶來幫助。 ________ 在物聯網,毫米波,矽光子,人工智能等技術的推動下,國家大力發展... Continue Reading三月刊 |半導體封裝測試方案