Mepsgen MEPS-TBC-WL 3D器官芯片
功能概述 :
MEPS-TBC-WL 3D器官芯片利用2D與3D混合組織屏障建模技術，能裝載多種細胞與基質，模擬複雜三維人體組織結構。其上部通道設計支持生理剪切應力，透過擴散至取樣板完成高精度的屏障傳輸分析。芯片採用聚苯乙烯材質，配合孔徑3μm、厚度9μm的聚酯纖維薄膜，實現灌注式2D/3D組織共培養，適用於ProMEPS™自動微觀生理系統，廣泛應用於血腦屏障、神經血管、肝功能及皮膚組織等多種器官模型研究。
描述
產品特點
- 2D-3D 混合組織間屏障建模
- 裝載多種細胞和基質，再現複雜的三維人體組織結構
- 適用於上部通道的生理剪切應力
- 僅透過擴散至取樣板進行高精度屏障傳輸分析
- 適用於自動微觀生理系統(ProMEPS™)
應用領域
- MEPS-NVU – 3D神經血管單元
- MEPS-HFU – 3D肝功能單元
- MEPS-STL – 3D皮膚組織層
- MEPS-BBB – 3D血腦屏障
規格參數
| 屬性 | 規格 |
|---|---|
| 應用 | 灌注式 2D/3D 組織–組織共培養 |
| 每塊晶片單位數 | 8 |
| 材料 | 聚苯乙烯 |
| 晶片尺寸 (L×W mm) | 25 × 75 |
| 通道寬度X 高度 (μm) | 1000 μm X 3000 μm |
| ECM 凝膠孔體積 (μL) | 2~14.35 μL |
| 薄膜孔徑/密度 | 3 μm / 6×105 cm² |
| 薄膜材料 | 聚酯纖維 |
| 薄膜厚度 (μm) | 9 μm |
| 薄膜面積 (mm²) | 1.14 mm 2 |
| 插入通道尺寸 (μm) | 500 μm X 100 μm |
| 灌注通道容積 (μL) | 0.3 μL |
| 採樣板尺寸 (μm) | 900 μm X 2900 μm |
| 採樣板容積 (μL) | 每板50 μL |
| 灌注方式 | 無泵浦、重力驅動、毛細管力 |
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