NIT CLAMIR激光功率控制系统
用於熔敷、鐳射熔覆和其他DED技術的閉環鐳射功率控制系統
● 連續監測熔池動力學和幾何形狀
● 確保品質和可重複性
● 與大多數激光頭兼容
● 與多種材料兼容
● 易於機械整合
● 快速配置
● 有助於減少二氧化碳排放
CLAMIR: LMD/DED過程
鐳射的連續控制
避免工件過熱，並實現連續高質量的製造過程。
CLAMIR 的使用
CLAMIR 的使用能夠降低不良品率，將材料減少成本高達 60%，並比不受控制的工藝節省 50% 的能源。
恒定的鐳射功率會導致過熱和基材附著力不足。
鐳射功率是通過即時閉環控制的，利用從熔池紅外圖像中提取的資訊。
CLAMIR：熔覆工藝
減少損害
由於鐳射功率過高應用而對基材造成的損害（平均熔混減少率：>40%）。
允許連續加工
提高生產率。
CLAMIR 尺寸
主要規格
系統運行 | 持續熔池測量
| 配置軟體友好用戶介面 簡便設置 | 工藝相容性
| S/W指示器 熔池寬度 鐳射功率 紅外圖像 鐳射狀態 |
机械 集成 | 光學系統在軸上監測熔池幾何形狀 | 鐳射頭的光學路徑需要紅外透射（> 1.1 微米） | 緊湊系統-內置紅外攝像頭、處理器和控制 | 使用現有的光學端口集成到鐳射頭 |
組件 | 感測器頭部，內置即時處理電子元件和連接器 成像鏡頭 用於系統配置的軟體 紅外發射器，用於初始對焦和光學校準 |  |
工藝相容性 | LMD工藝（鐳射金屬沉積）/ 鐳射熔覆工藝 | |
光學相容 | 需要將來自工藝區的紅外輻射（大於1.1微米）傳輸到光學端口* | |
材料相容性 | 鋼粉，不銹鋼粉，鎢鉻鈷合金粉，鉻鎳鐵合金封 | |
鐳射功率控制 | 模擬信號控制，0 VDC – 10 VDC | |
尺寸（毫米） / 重量 | 88 mm x 60 mm x 92 mm / 0.5 kg | |
電源 | 24 VDC, 6W | |
成像鏡頭 | 根據客戶的規格和需求。提供多種光學配置 | |
機械外殼 | IP67 等級的機械外殼，帶有嵌入式散熱片 帶有用於空氣/水冷卻的嵌入式水塊 | |
機械介面 | C型螺紋，配有反螺紋以便緊密調整 | |
紅外相機 | VPD PbSe 攝像機，64×64 像素（像素大小：50 微米） 中波紅外回應（1 -5 微米），幀速率每秒 1000 張圖像 | |
通訊介面 | 千兆以太網（RJ-45） | |
最低要求 | 處理器為 i5 的電腦，記憶體為 8 GB， 可用硬碟空間為 1 GB，操作系統為 Windows 10 或更新版本（32/64 位） | |
過程控制 | 可選模式：自動，手動 | |
過程配置 | 可選的進程配置：軌道、連續 初始鐳射功率 軌道長度（軌道模式） | |
其他特點 | 2個數字輸入，2個數字輸出（多功能） 過程數據記錄 |
* 如果在光路中安裝了額外的光學元件，則系統的性能可能會受到限制。
