Plasma Bonding Pen 是一款二合一的表面處理工具，專為 PDMS 與玻璃鍵合、以及 PDMS 與 PDMS 鍵合設計。此外，本設備亦提供傳統等離子腔體設備常見的表面改質能力，但以更輕巧、可攜且更容易操作的方式實現。

經測試驗證的 PDMS 鍵合技術

我們的專業團隊已對 Plasma Bonding Pen 進行完整測試，以確保其可可靠地密封 PDMS 微流體晶片。測試結果顯示，在最高 2 bar 壓力條件（PDMS 最大使用壓力）下仍能維持良好的鍵合效果，無滲漏問題。

簡單的即插即用操作，加上輕巧且易於操控的設備設計，使使用者能輕鬆將設備靠近待處理表面進行處理。Plasma Bonding Pen 能有效簡化並提升實驗室工作流程，提供高度靈活性，讓 PDMS 晶片鍵合操作更加便利，無論在實驗室任何位置皆可輕鬆完成。本設備符合 CE 認證，可確保等離子處理操作的安全性。

可靠且耐用的 PDMS 鍵合設備

本設備內建等離子產生器於機身內部，設計可長期穩定運作，使用壽命可達數十年。此外，處理頭具有長使用壽命（可處理約 1000 個晶片鍵合），且在需要時可低成本快速更換。

使用者友善的設備設計

Plasma Bonding Pen 以最佳使用體驗為設計核心，採用緊湊且符合人體工學的設計，並搭配輕量化機身與易於操作的 LCD 介面。
使用者可透過介面靈活調整各項操作參數，例如：

• 計時設定

• 功率等級

• 表面處理流程

提供完整且精準的控制能力。

操作方式

1. 將等離子筆的處理端距離待處理表面約 0.5 公分。
2. 將設備在待處理表面上移動數秒（處理顯微鏡玻片約 1–2 分鐘即可完成）。
3. 接著將已處理的表面對齊並壓合，即可完成晶片組裝。

PDMS 晶片製作完整工作站

本設備可作為 PDMS 晶片複製工作站 Starter Pack 版本的一部分。

PDMS 工作站是一套完整工具組，可協助您快速且有效率地製作 PDMS 晶片：

• 提供完整設備、配件與技術支援，建立穩定的製程流程

• 最快 2 小時內即可完成晶片製作

• 確保製程具有高重現性，使每一顆晶片皆符合一致的品質標準

若需要更進階、可自動化且具高重現性的等離子處理解決方案，可參考 Plasma Cleaner。

此設備為 PDMS 晶片複製工作站 Advanced 版本的高階功能配置。