CLAMIR – LMD / 熔覆工藝中激光功率的閉環控制
CLAMIR 是一種用於激光增材製造的過程控制系統,它使用每秒 1,000 幅圖像的 MWIR 相機通過激光功率的閉環控制來測量和維護熔池幾何形狀。
產品規格
描述 | 通過熔池幾何形狀的實時監控和測量,對應用於諸如 LMD(激光金屬沉積)或熔覆等金屬激光增材製造工藝的激光功率進行閉環控制的系統 |
組件 | 帶實時處理電子設備和水冷塊的紅外攝像機 連接盒、多 I/O 電纜 (3 m)、電源 (24 VDC) 用於系統配置、數據記錄和日誌文件分析的 軟件包 用於光學校準的紅外發射器 |
工藝兼容性 | 連續 LMD 工藝(激光金屬沉積) 離散包覆工藝(軌道) |
光學兼容性 | 為了控制系統的正確運行,安裝在激光頭內部的光學元件必須允許紅外信號(1.1 um 以上)從加工區域傳輸到安裝在激光頭上的光端口。如果在光路中安裝了 BK7 型鏡頭,系統的性能可能會受到限制。 |
材料兼容性 | 鋼粉 不銹鋼粉 司 太立粉 鉻鎳鐵合金 鋁 其他 |
激光功率控制單元要求 | 模擬信號控制,0 VDC – 10 VDC |
Facebook
Twitter
LinkedIn
一、概述
用於熔覆和激光金屬沉積加工的閉環激光功率控制系統
宏虹CLAMIR激光功率閉環控制系統
集成了VPD PbSe紅外相機與中紅外技術,內嵌實時運算系統,通過連續控制激光工作,避免加工過程局部過熱,實現高質量且可連續工藝。設計緊湊,可輕鬆與大多數激光設備集成,匹配加工粉末。此系統配備了用戶友好的軟件,可供數據採集,分析和監測。
二、產品特點
• 熔池幾何形狀的連續監測和測量
• 在整個過程中對激光功率進行閉環控制,確保質量和可重複性
• 與大多數激光光學和粉末兼容
• 易於機械集成和快速配置
• 操作一致,過程中無需重新配置
• 主要應用:LMD 和包層
三、產品規格
一般規格
描述 | 通過熔池幾何形狀的實時監控和測量,對應用於諸如 LMD(激光金屬沉積)或熔覆等金屬激光增材製造工藝的激光功率進行閉環控制的系統 |
組件 | 帶實時處理電子設備和水冷塊的紅外攝像機 連接盒、多 I/O 電纜 (3 m)、電源 (24 VDC) 用於系統配置、數據記錄和日誌文件分析的 軟件包 用於光學校準的紅外發射器 |
工藝兼容性 | 連續 LMD 工藝(激光金屬沉積) 離散包覆工藝(軌道) |
光學兼容性 | 為了控制系統的正確運行,安裝在激光頭內部的光學元件必須允許紅外信號(1.1 um 以上)從加工區域傳輸到安裝在激光頭上的光端口。如果在光路中安裝了 BK7 型鏡頭,系統的性能可能會受到限制。 |
材料兼容性 | 鋼粉 不銹鋼粉 司 太立粉 鉻鎳鐵合金 鋁 其他 |
激光功率控制單元要求 | 模擬信號控制,0 VDC – 10 VDC |
四、硬件
一般規格
尺寸(毫米) | 紅外攝像頭:88 mm x 60 mm x 92 mm 接線盒:124.5 mm x 102 mm x 28 mm |
重量 | 0.5公斤 |
電源供應 | 24伏直流電 |
力量 | 6 瓦 |
機械外殼 (相機盒) | IP67 防護等級的機械外殼,帶有嵌入式散熱器 用於空氣/水冷的嵌入式水冷塊 |
紅外相機
FPA material | VPD PbSe |
Resolution | 64×64 |
Pixel size | 50 um x 50 um |
Spectral response | MWIR (1 – 5 um) |
Response time (typ) | 10 us |
Frame rate | 1000 images per second |
Bit depth | 16 bits |
成像鏡頭
一般規格 | 可拆卸,帶 CS 接口光學接口 |
材料 | 氟化鈣 |
焦距 | 根據客戶的光學配置配置光學 |
重點 | 手動對焦機制 |
激光頭的機械接口 | C 型安裝螺紋,帶有用於緊密調節的反螺紋 |
視野 | 取決於安裝在激光頭中的光學系統和噴嘴直徑 |
每像素分辨率 (iFoR) | 取決於安裝在激光頭中的光學系統和噴嘴直徑 |
接口
激光功率控制 | 模擬信號,0 – 10 VDC (連接盒中的連接器) |
通訊接口 | 千兆以太網 (RJ-45) |
IP地址 | 可配置 |
數字輸入/輸出 | DI:激光開/關信號(光耦) DO:監控報警(3個值)(光耦)DI/DO 電壓:使用參考電壓進行配置 |
五、軟件
描述
軟件 | CLAMIR 採集和配置軟件 v.2.2.0(2020 年 11 月) CLAMIR DLL v.1.1(2020 年 11 月) NIT 可視化軟件 v.2.2.0(2019 年 9 月)(Windows 10、32 和 64 位兼容) |
最低要求 | 配備 i5 處理器的 PC RAM 內存:8 GB 可用硬盤:1 GB 操作系統:Windows 10 |
過程控制
過程控制 | 可選模式:自動、手動 |
工藝配置 | 可選模式:軌道、連續 |
控制參數 | 初始激光功率 軌跡長度(軌跡模式) 激光開啟延遲和自動檢測 反饋控制參數 感興趣區域:可配置、矩形和圓形 |
指標 | 熔池寬度 激光功率 紅外圖像 激光狀態 |
其他功能
紅外熱像儀校準 | 按需(在自動過程控制期間不允許) |
數據記錄 | 熔池寬度 激光功率 紅外圖像(可選) 數據採樣率:可配置(1:1:、1:10、1:100、1:1000) |
感興趣的區域 | 矩形和圓形 可通過軟件配置 |