Standard Set
快速啟動模組功能驗證
協助開發團隊進行HK-OEM嵌入式通訊模組的程式除錯與執行測試,驗證模組作為PROFINET裝置端的功能與開發方式。
- 啟動HK-OEM模組開發方案
- 驗證PROFINET裝置端功能
- 了解模組整合與開發流程
HK-OEM Embedded Communication Module
支援PROFINET、EtherNet/IP與EtherCAT通訊協定, 透過USART或SPI介面連接設備MCU,協助感測器、儀器儀表與遠端I/O設備 整合工業網路通訊,降低開發負擔、加快產品上市。
簡化工業通訊整合工作
USART/SPI連接MCU
利於設備內部空間配置
採用通用接腳配置與可互換介面設計,支援工業乙太網路雙埠交換器功能,便於設備整合。
HK-OEM PRODUCT FEATURES
從MCU介面、數位I/O到工業網路連線,為設備開發提供精巧且易於整合的通訊模組。
支援PROFINET、EtherNet/IP與EtherCAT等即時通訊協定,協助設備整合工業網路。
提供32個I/O訊號接腳,可依設備需求設定為數位輸入(DI)或數位輸出(DO)。
提供兩種串列介面供MCU整合,通訊訊息內容參照標準Modbus協定。
採用通用接腳配置與可互換介面設計,方便模組替換與設備整合。
支援工業乙太網路雙埠交換器功能,便於設備進行網路連接。
評估板協助開發團隊進行HH-OEM嵌入式通訊模組的功能驗證與二次開發,減少初期硬體建置工作。
透過俯視圖與側視圖,確認接腳位置、模組高度及設備內部安裝空間。
俯視尺寸圖預留位置
側視尺寸圖預留位置
三組接腳均採用1.27mm間距的雙排排針。
下載宏虹版PROFINET嵌入式模組使用手冊,查看硬體接線、接腳定義及軟體開發說明。
HK-OEM DEVELOPMENT KITS
從模組功能驗證到PROFINET通訊測試,依開發階段選擇合適套裝。
常見問題 · FAQ
從供電接線、MCU通訊到裝置識別設定,了解HK-OEM嵌入式通訊模組的整合重點。
I/O訊號接腳可以懸空,但供電接腳仍需連接。JP1與JP2各提供一組3.3V與GND供電接腳,應依模組接線要求完成兩組供電連接,避免供電電流不足或影響電流路徑。
Vendor ID與Vendor Name預先設定於模組內部。裝置描述檔中的Vendor Name可修改,Vendor ID則必須與模組內部設定一致。若需調整模組內部的廠商識別資訊,可於批量訂購時提出需求;若需自行修改,則須另行調整程式架構與初始化設定。
模組接腳輸出為TTL邏輯訊號,不能直接連接RS-232介面。若設備需要RS-232通訊,可在使用者電路板上加入RS-232收發器與對應電路,完成訊號位準轉換。
模組採用1.27mm間距的雙排排針插座。選型時需依尺寸圖確認間距、接點數及機構尺寸,不限定特定廠牌。原頁面亦提及可使用2×40P雙排插座,實際配置應配合模組接腳排列與安裝空間。
通訊協定支援範圍需依模組型號與版本確認。圖片中的版本說明為新版支援PROFINET、EtherCAT版本仍在開發中,不宜直接套用至所有型號。外部MCU可透過USART介面與模組交換資料;選型時請提供所需協定與模組版本,由宏虹協助確認對應產品。
模組由3V3與GND接腳供電,供電電壓為3.3V,建議電源可提供高於1A的電流;原資料標示核心板總電流約800mA。JP1與JP2各有一組供電接腳,應依接線要求連接。JP3的3V3P則為模組轉換後的電源輸出,專供網路埠相關電路使用。
電阻值與輸入、輸出電壓需依實際應用及外部電路設計,沒有可直接套用於所有設備的固定數值。原資料提到光耦合器外部訊號常見為24V,此處指外部介面電路,不代表模組I/O接腳可直接承受24V。偵測電路中「DI/DO signal to MCU」的MCU,是指OEM模組上的STM32。
需要確認模組版本、供電接線或設備整合方式?歡迎聯繫宏虹專員,提供所需通訊協定、MCU型號、I/O點數與供電條件,方便進一步討論開發需求。
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