BM3400-BM3600使用INTEL SKYLAKE H 或 KABY LAKE H 平台的高性能IPC書籍安裝

Book Mounting IPC無風扇BM3400系列基於Intel® Skylake™ H平台的雙核和四核Celeron和Core i3、i5、i7第六代處理器和BM3600系列的第七代i3、i5、i7處理器。 Kaby 平台 Lake™ M。BM3400 和 BM3600 的特點是堅固的鋁製底盤,注重每一個美學和人體工程學細節。

 

技術數據

BM3400-BM3600
處理器
BM3400

Intel® Celeron G3900E 2.40GHz 64 位,2 核/2 線程,2MB 智能緩存 

Intel® Core i3-6100E 2.70GHz 64 位、2 核/4 線程、3MB 智能緩存 

Intel® Core i5-6440EQ 2.70GHz (3.40GHz Turbo) 64 位,4 核/4 線程,6MB 智能緩存 

Intel® Core i7-6820EQ 2.80GHz (3.50GHz Turbo) 64 位,4 核/8 線程,8MB 智能緩存
BM3600 Intel® Core i3-7100E 2.90GHz 64位,2核/ 4線程,3MB智能緩存
Intel® Core i5-7440EQ 2.90GHz(3.60GHz Turbo)64位,4核/ 4線程,6MB智能緩存
Intel® Core i7- 7820EQ 3.00GHz(3.70GHz Turbo)64位,4核/ 8線程,8MB智能緩存
芯片組
BM3400 Intel®HM170 PCH(平台控制器中樞)
BM3600 Intel®HM175 PCH(平台控制器中樞)
具有2個PCIe x4的S2版本 Intel®CM236 PHC(平台控制器中樞)
視頻控制器
BM3400 賽揚處理器中集成了Intel®HD Graphics 510 ▪350MHz / 950MHz ▪DirectX 12和OpenGL 4.4支持
集成在Core i3處理器中的Intel®HD Graphics 530 ▪350MHz / 950MHz ▪DirectX 12和OpenGL 4.4支持
集成在Core i5,Core i7處理器中的Intel®HD Graphics 530 ▪350MHz / 1,00GHz▪支持DirectX 12和OpenGL 4.4
BM3600 集成在Core i3處理器中的Intel®HD Graphics 630 ▪350MHz / 950MHz ▪DirectX 12和OpenGL 4.5支持
集成在Core i5,Core i7處理器中的Intel®HD Graphics 630 ▪350MHz / 1,00GHz ▪DirectX 12和OpenGL 4.5支持
系統內存-RAM 4GB(1 x SODIMM DDR4模塊)或8GB或16GB或32GB(2 x SODIMM DDR4模塊)

 

一、概述

Book Mounting IPC無風扇BM3400系列基於Intel® Skylake™ H平台的雙核和四核Celeron和Core i3、i5、i7第六代處理器和BM3600系列的第七代i3、i5、i7處理器。 Kaby 平台 Lake™ M。BM3400 和 BM3600 的特點是堅固的鋁製底盤,注重每一個美學和人體工程學細節。

“一體機”主板包括具有卓越訪問能力的四個 10/100 / 1000Mbps 以太網端口,支持“巨型幀”和“局域網喚醒”功能、兩個 USB 3.0 端口、兩個 USB 2.0 端口、一個 RS232 串行接口以及 DVI-D 視頻輸出;前部訪問一個 USB 3.0 端口、一個用於 CFast SATA III 的插槽、一個用於可抽取系統電池的插槽、信號 LED 以及可選的一或兩個可抽取抽屜用於大容量存儲器。

主板還有一個用於 SATA III SSD 的 mSATA 連接器,兩個用於 2.5″ SSD / HDD 的 SATA III 連接器,能夠在 RAID 0 或 1 中配置存儲介質,RAM 高達 32 GB,帶有兩個 DDR4e SODIMM 模塊,一個內部連接器用於為視頻信號和 USB 2.0 安裝額外的串行、USB、現場總線和遠程接口,最長可達 100 米(遠程視頻鏈接)。可選地,提供強制通風套件,以確保工作溫度為 0°C ÷ 50°C Core i7 處理器或帶擴展卡,總功耗不超過 20W。

BM3400 和 BM3600 系統有一個隔離的 24 VDC 電源和可選的帶有集成電子設備和外部電池組的 UPS。

有兩個版本,S0 可以安裝額外的接口,S2 帶有兩個 PCI 或 PCIe x4 插槽,S3 帶有兩個 PCIe x4 插槽和一個 PCIe x4 和一個 PCIe x1。

 

二、技術數據

BM3400-BM3600
處理器
BM3400

Intel® Celeron G3900E 2.40GHz 64 位,2 核/2 線程,2MB 智能緩存 

Intel® Core i3-6100E 2.70GHz 64 位、2 核/4 線程、3MB 智能緩存 

Intel® Core i5-6440EQ 2.70GHz (3.40GHz Turbo) 64 位,4 核/4 線程,6MB 智能緩存 

Intel® Core i7-6820EQ 2.80GHz (3.50GHz Turbo) 64 位,4 核/8 線程,8MB 智能緩存
BM3600 Intel® Core i3-7100E 2.90GHz 64位,2核/ 4線程,3MB智能緩存
Intel® Core i5-7440EQ 2.90GHz(3.60GHz Turbo)64位,4核/ 4線程,6MB智能緩存
Intel® Core i7- 7820EQ 3.00GHz(3.70GHz Turbo)64位,4核/ 8線程,8MB智能緩存
芯片組
BM3400 Intel®HM170 PCH(平台控制器中樞)
BM3600 Intel®HM175 PCH(平台控制器中樞)
具有2個PCIe x4的S2版本 Intel®CM236 PHC(平台控制器中樞)
視頻控制器
BM3400 賽揚處理器中集成了Intel®HD Graphics 510 ▪350MHz / 950MHz ▪DirectX 12和OpenGL 4.4支持
集成在Core i3處理器中的Intel®HD Graphics 530 ▪350MHz / 950MHz ▪DirectX 12和OpenGL 4.4支持
集成在Core i5,Core i7處理器中的Intel®HD Graphics 530 ▪350MHz / 1,00GHz▪支持DirectX 12和OpenGL 4.4
BM3600 集成在Core i3處理器中的Intel®HD Graphics 630 ▪350MHz / 950MHz ▪DirectX 12和OpenGL 4.5支持
集成在Core i5,Core i7處理器中的Intel®HD Graphics 630 ▪350MHz / 1,00GHz ▪DirectX 12和OpenGL 4.5支持
系統內存-RAM 4GB(1 x SODIMM DDR4模塊)或8GB或16GB或32GB(2 x SODIMM DDR4模塊)
TPM TPM模塊(可選)
大容量存儲
S0 / S2 板載1個可啟動CFast SATA III插槽,可外部訪問
1 x板載連接器,用於直接插入mSATA SSD SATA III
S0 不帶RVL:板載連接器,用於1 x SSD / HDD 2.5“ SATA III,帶內部安裝套件,或最多2 x SSD / HDD 2.5” SATA III,帶前可抽出抽屜,帶RVL:板載連接器,用於1 x SSD / HDD 2.5“ SATA III內部安裝套件或帶有前抽式抽屜
S2 板載連接器,最多2個SSD / HDD 2.5英寸SATA III,帶內部安裝套件或前部可抽出抽屜
局域網 4 x LAN 10/100 / 1000Mbps頂部(RJ45-3 xIntel®I210 +1 xIntel®I219LM)
USB 1個USB 3.0正面(Type-A)
2 x USB 2.0頂部(Type-A)+ 2 x USB 3.0頂部(Type-A)
序列號 1個RS232(DB9M)
電池 1個CR2032可移動式前門
視頻輸出 1 x DVI-D,頂部
1個或2個RJ45連接器遠程視頻鏈接(DVI-D和USB 2.0信號距離最長100 m,可選)
附加接口
位置A
(最多1個)
1個RS232 / 422/485(DB15M)+ 1個USB 2.0(Type-A)
1 x RS232 / 422/485(DB15M)隔離+ 1 x USB 2.0(Type-A)
2 x RS232(DB9M)
2個USB 2.0(Type-A)
1個用於EtherCAT,EtherNet IP,PROFINET,PROFIBUS,CANopen協議的NETcore X現場總線板
位置B
(最多1個)
1個連接器Remote Video Link(RJ45-RVL OUT)
2個連接器Remote Video Link(RJ45-RVL OUT)
擴充槽S2 2 x PCIe x4或1 x PCI + 1 x PCIe x4(5 Gb / s),總最大10W
通風(可選) 使用Core i7處理器或擴展卡的強制通風套件,可在0°C÷50°C的工作溫度下使用,總功耗最大20W
電源輸入 與UPS(可選)隔離的24VDC(18÷32VDC)與外部電池組
其他
安裝 用於書籍式安裝
材料 鋁合金6082/5754/5056
操作系統認證 Microsoft Windows 7 Pro / Ultimate 32/64位(BM3400)
Microsoft Windows Embedded Standard 7E / 7P 32/64位(BM3400,WES7E不用於TFM)
Microsoft Windows 8.1 Industry Pro 32/64位(BM3400)
Microsoft Windows 10 IoT企業版2016 64位(BM3400 / BM3600)
工作溫度 無強制通風:0°C-50°C,0°C-45°C(帶HDD 24×7或Core i7)
帶強制通風:0°C-50°C,0°C-45°C,HDD 24×7
批准書 CE,cULus列出(61010)