BM3400-BM3600使用INTEL SKYLAKE H 或 KABY LAKE H 平台的高性能IPC書籍安裝

描述

一、概述

Book Mounting IPC無風扇BM3400系列基於Intel® Skylake™ H平台的雙核和四核Celeron和Core i3、i5、i7第六代處理器和BM3600系列的第七代i3、i5、i7處理器。 Kaby 平台 Lake™ M。BM3400 和 BM3600 的特點是堅固的鋁製底盤，注重每一個美學和人體工程學細節。

“一體機”主板包括具有卓越訪問能力的四個 10/100 / 1000Mbps 以太網端口，支持“巨型幀”和“局域網喚醒”功能、兩個 USB 3.0 端口、兩個 USB 2.0 端口、一個 RS232 串行接口以及 DVI-D 視頻輸出；前部訪問一個 USB 3.0 端口、一個用於 CFast SATA III 的插槽、一個用於可抽取系統電池的插槽、信號 LED 以及可選的一或兩個可抽取抽屜用於大容量存儲器。

主板還有一個用於 SATA III SSD 的 mSATA 連接器，兩個用於 2.5″ SSD / HDD 的 SATA III 連接器，能夠在 RAID 0 或 1 中配置存儲介質，RAM 高達 32 GB，帶有兩個 DDR4e SODIMM 模塊，一個內部連接器用於為視頻信號和 USB 2.0 安裝額外的串行、USB、現場總線和遠程接口，最長可達 100 米（遠程視頻鏈接）。可選地，提供強制通風套件，以確保工作溫度為 0°C ÷ 50°C Core i7 處理器或帶擴展卡，總功耗不超過 20W。

BM3400 和 BM3600 系統有一個隔離的 24 VDC 電源和可選的帶有集成電子設備和外部電池組的 UPS。

有兩個版本，S0 可以安裝額外的接口，S2 帶有兩個 PCI 或 PCIe x4 插槽，S3 帶有兩個 PCIe x4 插槽和一個 PCIe x4 和一個 PCIe x1。

二、技術數據

BM3400-BM3600
處理器
BM3400	Intel® Celeron G3900E 2.40GHz 64 位，2 核/2 線程，2MB 智能緩存  Intel® Core i3-6100E 2.70GHz 64 位、2 核/4 線程、3MB 智能緩存  Intel® Core i5-6440EQ 2.70GHz (3.40GHz Turbo) 64 位，4 核/4 線程，6MB 智能緩存  Intel® Core i7-6820EQ 2.80GHz (3.50GHz Turbo) 64 位，4 核/8 線程，8MB 智能緩存
BM3600	Intel® Core i3-7100E 2.90GHz 64位，2核/ 4線程，3MB智能緩存 Intel® Core i5-7440EQ 2.90GHz（3.60GHz Turbo）64位，4核/ 4線程，6MB智能緩存 Intel® Core i7- 7820EQ 3.00GHz（3.70GHz Turbo）64位，4核/ 8線程，8MB智能緩存
芯片組
BM3400	Intel®HM170 PCH（平台控制器中樞）
BM3600	Intel®HM175 PCH（平台控制器中樞）
具有2個PCIe x4的S2版本	Intel®CM236 PHC（平台控制器中樞）
視頻控制器
BM3400	賽揚處理器中集成了Intel®HD Graphics 510 350MHz / 950MHz DirectX 12和OpenGL 4.4支持 集成在Core i3處理器中的Intel®HD Graphics 530 350MHz / 950MHz DirectX 12和OpenGL 4.4支持 集成在Core i5，Core i7處理器中的Intel®HD Graphics 530 350MHz / 1,00GHz支持DirectX 12和OpenGL 4.4
BM3600	集成在Core i3處理器中的Intel®HD Graphics 630 350MHz / 950MHz DirectX 12和OpenGL 4.5支持 集成在Core i5，Core i7處理器中的Intel®HD Graphics 630 350MHz / 1,00GHz DirectX 12和OpenGL 4.5支持
系統內存-RAM	4GB（1 x SODIMM DDR4模塊）或8GB或16GB或32GB（2 x SODIMM DDR4模塊）
TPM	TPM模塊（可選）
大容量存儲
S0 / S2	板載1個可啟動CFast SATA III插槽，可外部訪問 1 x板載連接器，用於直接插入mSATA SSD SATA III
S0	不帶RVL：板載連接器，用於1 x SSD / HDD 2.5“ SATA III，帶內部安裝套件，或最多2 x SSD / HDD 2.5” SATA III，帶前可抽出抽屜，帶RVL：板載連接器，用於1 x SSD / HDD 2.5“ SATA III內部安裝套件或帶有前抽式抽屜
S2	板載連接器，最多2個SSD / HDD 2.5英寸SATA III，帶內部安裝套件或前部可抽出抽屜
局域網	4 x LAN 10/100 / 1000Mbps頂部（RJ45-3 xIntel®I210 +1 xIntel®I219LM）
USB	1個USB 3.0正面（Type-A） 2 x USB 2.0頂部（Type-A）+ 2 x USB 3.0頂部（Type-A）
序列號	1個RS232（DB9M）
電池	1個CR2032可移動式前門
視頻輸出	1 x DVI-D，頂部 1個或2個RJ45連接器遠程視頻鏈接（DVI-D和USB 2.0信號距離最長100 m，可選）
附加接口
位置A （最多1個）	1個RS232 / 422/485（DB15M）+ 1個USB 2.0（Type-A） 1 x RS232 / 422/485（DB15M）隔離+ 1 x USB 2.0（Type-A） 2 x RS232（DB9M） 2個USB 2.0（Type-A） 1個用於EtherCAT，EtherNet IP，PROFINET，PROFIBUS，CANopen協議的NETcore X現場總線板
位置B （最多1個）	1個連接器Remote Video Link（RJ45-RVL OUT） 2個連接器Remote Video Link（RJ45-RVL OUT）
擴充槽S2	2 x PCIe x4或1 x PCI + 1 x PCIe x4（5 Gb / s），總最大10W
通風（可選）	使用Core i7處理器或擴展卡的強制通風套件，可在0°C÷50°C的工作溫度下使用，總功耗最大20W
電源輸入	與UPS（可選）隔離的24VDC（18÷32VDC）與外部電池組
其他
安裝	用於書籍式安裝
材料	鋁合金6082/5754/5056
操作系統認證	Microsoft Windows 7 Pro / Ultimate 32/64位（BM3400） Microsoft Windows Embedded Standard 7E / 7P 32/64位（BM3400，WES7E不用於TFM） Microsoft Windows 8.1 Industry Pro 32/64位（BM3400） Microsoft Windows 10 IoT企業版2016 64位（BM3400 / BM3600）
工作溫度	無強制通風：0°C-50°C，0°C-45°C（帶HDD 24×7或Core i7） 帶強制通風：0°C-50°C，0°C-45°C，HDD 24×7
批准書	CE，cULus列出（61010）